现场直击｜中科银河芯携全系自研传感芯片重磅登场 2026 慕尼黑上海电子展
中科银河芯参加 2026 慕尼黑上海电子展，展示温度、温湿度、接口、存储认证、压力和信号调理等产品。
展会现场
展会于 2026 年 7 月 1 日至 3 日在上海新国际博览中心举行，中科银河芯位于 N3-725 展位。
产品展示
现场展示覆盖温度传感、温湿度传感、接口、存储认证、压力传感和信号调理等系列产品，面向家电、工业控制、汽车电子和能源电力应用。
本页依据中科银河芯官网公开信息整理，产品参数以本站规格书及正式技术资料为准。