产品介绍与核心特性
1 基本性能 •支持单总线通信协议 •宽工作电压范围（2.4V-5.5V） •DFN8封装(2.5×2.5×0.9mm3) •典型精度：湿度±3%RH，温度±0.3℃ •测量范围：湿度0~100%RH，温度-45°C~130℃ •出厂校准，支持回流焊 •具有多点分布式测温测湿功能 •具有用户自定义的非易失性温度报警设置 2 应用场景 • 通信设备 • 光伏储能 • 消费电子 • 冷链运输 • 智能家居 • 智慧农业
图 1 GXHT3W 芯片效果图 3 芯片概述 GXHT3W是新一代单芯片集成温湿度传感器，它在硅基CMOS晶圆上集成高灵敏度的MEMS湿敏元件，从而减少信号传输干扰，降低芯片面积，提高产品可靠性。 GXHT3W采用单总线协议与上位机进行通信，只需要一根信号线和一根地线。它的温度测量范围为-45℃到+130℃，测试精度在-40℃到+90℃的范围内可以达到±0.3℃。此外，它还可以工作在寄生模式下，直接通过信号线对芯片供电，从而不需要额外的供电电源。 每个GXHT3W都有一个64位序列号，可以将多个GXHT3W串联在同一根单总线上进行组网，只需要一个处理器就可以控制分布在大面积区域中的多颗GXHT3W。这种组网方式特别适合HVAC环境控制，建筑、设备、粮情和工业以及过程温湿度监测控制等应用领域。