PRODUCT DETAILS

GX112

温度传感器芯片 / IIC/SMBus数字温度传感器

GX112

1 基本性能 • 产品编号:GX112S、GX112D • 测温范围:-55°C ~ +150°C • 测温精度:±0.5°C(-40°C ~ +125°C) • 封装形式:6-Pin SOT563(GX112S) 6-Pin DFN6(GX112D) • 封装尺寸:1.60 mm × 1.60 m

产品介绍与核心特性

1 基本性能 • 产品编号:GX112S、GX112D • 测温范围:-55°C ~ +150°C • 测温精度:±0.5°C(-40°C ~ +125°C) • 封装形式:6-Pin SOT563(GX112S) 6-Pin DFN6(GX112D) • 封装尺寸:1.60 mm × 1.60 mm • 电源电压:1.4V ~ 5.5V • 低静态电流 正常工作:≤10μA(4Hz) 关断模式:≤1μA • 分辨率:12bits、0.0625°C • 数字输出:兼容SMBus、I2C接口 2 应用场景 • 便携式、电池供电应用 • 电源温度监控 • 电脑外部设备热保护 • 笔记本电脑 • 电池管理 • 办公机器 • 恒温控制 • 机电设备温度 • 一般温度测量: – 工业控制 – 测验设备 – 医疗仪器

3 芯片概述 GX112是一款高精度、低功耗、可替代NTC / PTC热敏电阻的数字温度传感器,可用于通信、计算机、消费类电子、环境、工业和仪器仪表应用中的温度测量。GX112在-40°C至+125°C的正常工作范围内,可提供 ≤±0.5°C的温度精度,并具有良好的温度线性度。GX112可提供扩展测温模式,将测温范围扩展为-55°C至+150°C。 GX112的额定工作电压范围为1.4V~5.5V,在整个工作范围内最大静态电流为10µA(测温频率4Hz)。集成在芯片内部的12位ADC分辨率低至0.0625°C。 GX112采用1.6mm×1.6mm的SOT563 / DFN6封装,兼容SMBus和I2C接口,在一条总线上最多可挂载四个从机,并具有SMBus报警功能。

TECHNICAL DOCUMENTS

规格书与技术资料

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