产品介绍与核心特性
1 基本性能 • 多芯片访问（Multiple Device Access，MDA） —全局读写操作 • 测温范围：-55°C ~ +150°C • 测温精度：±0.15°C（+30°C ~ +45°C） ±0.5°C（-40°C ~ +125°C） • 封装：4-Ball WLCSP 4-Pin MCLGA 4-Ball Fan out • 电源电压：1.4V ~ 5.5V • 低静态电流 正常工作：≤5μA（1Hz） ≤10μA（4Hz） 关断模式：≤1μA • 分辨率：0.0625°C • 数字输出：兼容SMBus、I2C接口 2 应用场景 • 手机 • 笔记本电脑 • 固态硬盘（SSDs） • 服务器 • 机顶盒 • 低功耗环境 • 传感器 3 芯片概述 GX112X是一款高精度、低功耗、可替代NTC / PTC热敏电阻的数字温度传感器，可用于通信、计算机、消费类电子、环境、工业和仪器仪表应用中的温度测量。GX112X在-40°C至+125°C的正常工作范围内，可提供≤±0.5℃的温度精度，并具有良好的温度线性度。GX112X可提供扩展测温模式，将测温范围扩展为 -55℃至+150℃。 GX112X的额定工作电压范围为1.4V~5.5V，在整个工作范围内最大静态电流为10µA（测温频率4Hz）。集成在芯片内部的12位ADC分辨率低至0.0625°C。 GX112X采用0.725mm×0.725mm 4-Ball晶圆级封装。GX112X的两线接口兼容SMBus和I2C通信方式，并支持多芯片访问（MDA）命令，允许主机同时与总线上多个芯片进行通信，而无需向每个芯片单独发送读写命令。GX112X支持在主线上同时挂载16个不同地址的芯片。